魔法原子落子梁溪，百亿级基金打造具身智能产业高地
梁溪科技城携手魔法原子设立百亿级产业基金，推动具身智能、人工智能等前沿领域发展。该基金将助力技术落地与产业协同，加速构建从研发到量产的闭环体系，为无锡打造千亿级智能产业提供支撑。
人工智能硬件
英特尔Panther Lake处理器推出紧凑型模块，亮相边缘AI与嵌入式平台
英特尔Panther Lake处理器模块现已推出，专为边缘AI和嵌入式平台设计。康佳特提供多种模块选择，支持高达16核心处理和120TOPS算力，满足不同应用场景需求。模块具备长供货周期和灵活功耗配置，适用于严苛工业环境。
2025年第四季度全球客户端CPU出货量增长2.7%，而服务器CPU出货量增长6.5%
2025年第四季度，全球客户端与服务器x86 CPU出货量均实现增长，其中服务器市场以6.5%的增幅领先。客户端市场虽环比增长2.7%，但同比下滑7%。AMD在服务器市场占有率提升至28.8%，而英特尔则面临市场份额小幅下降。AI服务器需求...
三星Galaxy手机：用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
随着AI技术的深入应用，手机正逐步成为用户生活中的智能伙伴。三星Galaxy AI通过跨应用操作、效率提升和创意支持等功能，极大优化了用户日常体验。无论是导航、信息整理还是影像创作，AI都展现出强大的实用价值，推动行业迈向更智能、便捷的未来...
让会议效率飙升：AOC风尚版T25Z系列智能交互平板为何是“最优解”？
AOC风尚版T25Z系列智能交互平板以高效协作为核心，融合高清画质、精准触控与智能语音技术，为会议提供更专业、流畅、直观的交流体验。支持多设备无线投屏与多人书写批注，满足多样化的办公场景需求，助力企业提升会议效率与团队协作能力。
神眸再发新品！M1智能亲情可视通搭起远程陪伴桥梁
神眸最新推出的M1智能亲情可视通，专为老年人设计，支持4G免流量和永久免费通话，集成AI陪伴功能与安全定位提醒，打破代际沟通壁垒，为远程陪伴提供全方位解决方案。
东方顶级美学定义高奢新坐标：AURORA手机全球前100台，宣告售罄！
AURORA手机凭借独特的东方美学设计与珍稀材质运用，成功售罄全球前100台，标志着其在重塑高奢通讯领域的影响力。从黄金与祖母绿到鳄鱼皮与钻石，每一款产品都展现了非凡工艺与低调奢华的结合，成为高端圈层新宠。
昇腾0day支持智谱GLM-5，744B模型单机高效推理
GLM-5凭借更大参数规模和先进算法在复杂任务中表现优异，昇腾AI基础软硬件通过W4A8混合精度量化实现高效单机推理部署，显著降低显存占用并提升推理速度，为模型应用提供稳定支持。
聚焦振动特性优化 校企联手破解机器人传动核心痛点
通过校企深度合作，精准分析机器人传动中的振动问题，结合理论与实践推动核心技术优化，显著提升国产精密传动设备的稳定性和精度，为产业升级提供坚实支撑。
英伟达Blackwell平台为AI推理工作负载带来全新水平的Token优化
英伟达Blackwell架构在提升AI推理效率与成本控制方面取得显著进展，支持企业实现更低延迟与更优响应。其协同设计策略与MoE架构高度契合，通过高密度芯片配置和共享内存技术，极大增强了Token处理能力。随着Vera Rubin等后续架构...
三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
三星HBM4凭借高速率和大容量优势，成为英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台的核心组件。其引脚速率提升至11.7Gbps，超频后可达13Gbps，满足关键认证要求。12层方案已实现商业部署，16层版本正在开发，有望进一步增强AI芯片的...
三星宣布HBM4正式量产，速度最高达13Gbps，容量达48GB
三星正式量产HBM4内存，速度最高达13Gbps，带宽提升至3.3TB/s，容量覆盖24GB至48GB。其能效提升40%，散热性能增强30%，为下一代数据中心芯片提供强大支持，助力AI云发展。
三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
三星已向高通交付LPDDR6X内存样品，该内存作为LPDDR6的进阶版本，预计将在2027年底或2028年初推出。相比HBM内存，LPDDR6X在成本和能效方面更具优势，适合高性价比的AI解决方案。高通或将在其AI250芯片中采用LPDDR...
新春跨境团圆无网无忧时空壶新T1端侧模型守护跨国年味
时空壶新T1翻译机通过端侧AI模型实现无网精准翻译，解决跨境春节沟通难题，提升出行体验，成为连接全球华人情感的桥梁。
2026农业机器人新焦点，具身智能如何重塑全球农场
禾芯动力通过整合顶尖科研力量，推动农业机器人向具身智能方向发展，打造从研发到全球应用的闭环体系。其技术已实现规模化落地，显著提升作业效率并降低成本，赢得市场与资本双重认可，成为农业智能化转型的重要力量。