艾利特机器人发布“Elite PAI”具身智能大模型，定义工业场景的“有效智能”
艾利特机器人推出Elite PAI工业级具身智能平台，通过多层技术栈重构，实现从感知到控制的精准稳定执行。该平台解决工业场景下的复杂约束问题，提升任务完成率与可靠性，推动具身智能在高端制造领域的规模化落地。
人工智能硬件
超高口碑！细数用户喜爱三星Galaxy Z Flip7的理由
三星Galaxy Z Flip7凭借轻薄机身、时尚外观、超大外屏和创新AI功能，赢得了用户的广泛好评。其便捷的交互体验与强大的影像能力，成为年轻用户和时尚达人的首选。无论是日常使用还是拍照，Z Flip7都能带来出色的体验，是一款兼具颜值与...
中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
中昊芯英自研TPU芯片与智谱GLM-5大模型实现高效适配，展现高性能算力在复杂任务中的优势。通过软硬件协同优化，GLM-5在推理、编码及智能体任务中表现卓越，为AI应用规模化落地提供坚实支撑。
AOC推出Q27G4ZD QD-OLED 280Hz游戏显示器，峰值亮度达1000尼特
AOC最新推出的QD-OLED游戏显示器在性能和画质上表现出色，具备280Hz刷新率、1000尼特峰值亮度以及DisplayHDR400支持，为追求高画质与流畅游戏体验的用户提供了理想选择。其合理的价格和实用功能使其成为入门级OLED显示器...
AMD将Radeon RX 9060 XT超频至4.769 GHz，打破GPU频率超频世界纪录
AMD与超频大师Splave合作，成功将Radeon RX 9060 XT超频至4.769 GHz，打破此前独立显卡超频频率纪录。此频率远超公版卡的3.13 GHz，展现了AMD RDNA 4架构的潜力。然而，如此高的频率仅能短时间维持，属...
国产谐波减速器突破技术瓶颈
国产谐波减速器实现0.01毫米精度突破，填补微型减速器场景空白，助力高端装备自主可控，稳居全球第三、中国第二，引领国产替代进程。
Meta计划今年推出智能手表
Meta计划推出具备健康追踪和人工智能功能的智能手表，同时更新智能眼镜产品。此举旨在强化其在可穿戴设备领域的布局，并与苹果等竞争对手展开更激烈的较量。
以武会春，宇树春晚机器人马年秀出“赛博真功夫”
在2026年春晚舞台上，宇树科技展示了全球首次全自主人形机器人集群武术表演，突破多项技术界限，实现高难度动作与精准协同。通过自研AI融合定位算法与高并发控制系统，机器人在复杂动作中保持同步与稳定，标志着人形机器人在运动性能与智能协同方面迈入...
AURORA手机霸屏全国核心机场 高奢设计成瞩目焦点
AURORA手机高奢系列以独特设计和高端工艺吸引全国核心机场旅客目光，凭借融合东西方美学的创新风格，成功打入高净值人群市场。此次机场广告投放不仅强化品牌形象，也为全球化战略奠定基础，获得海外积极反响，展示出强劲的市场潜力。
苹果同意铠侠提出的NAND闪存两倍价格的条款，iPhone定价将面临压力
苹果因支付NAND闪存双倍价格而面临iPhone定价压力，可能主要体现在大容量版本上。尽管市场波动，苹果服务部门的强劲营收可为其提供缓冲。分析师认为，苹果或将通过与国内内存厂商合作来应对供应链挑战，以争取更稳定的供应条件。
英特尔正式为锐炫Alchemist和Battlemage显卡推出XeSS 3多帧生成技术
英特尔最新驱动更新为锐炫Alchemist和Battlemage系列显卡带来XeSS 3多帧生成技术，提升游戏帧率表现。此技术可适用于独立及集成显卡，支持Meteor Lake等新一代处理器平台，进一步优化用户体验。
FILA KIDS携手智元AGIBOT，打造全球首个机器人春晚
FILA KIDS携手智元AGIBOT打造全球首个机器人春晚，将传统年俗与智能科技结合，展现儿童时尚的新可能。此次合作不仅拓宽了品牌表达边界，也为科技产品在生活场景中的落地提供了全新思路。
Exynos 2700预计2026年第四季度推出，全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
据最新报告指出，Exynos 2700的推出将为三星的非内存业务带来显著的利润增长。该芯片预计在2026年第四季度量产，成为Galaxy S27系列的重要组成部分，并推动三星在芯片制造技术上的进一步突破。
春节拍照废片三连 鸿蒙版醒图这波更新，专治各种“不忍删”
春节拍照常遇到路人抢镜、逆光黑脸、全家福模糊等难题，鸿蒙版醒图全新升级，提供魔法消除、逆光矫正、长焦特写等实用功能，搭配AI特效与春节模板，轻松打造高质量照片，告别废片尴尬，让朋友圈瞬间出圈。
华封集芯完成3亿元融资交割，高端2.5D/3D先进封装产线进入量产冲刺阶段
华封集芯近期完成3亿元A轮融资，加速推进2.5D/3D先进封装产线量产进程。结合23亿元银团贷款，公司正全力构建高端封装基地，推动技术研发与规模化生产并行，为高性能计算芯片提供关键解决方案，助力半导体产业链自主可控发展。