大模型芯片公司行云完成数亿元融资 日期: 2026-01-29 13:01 栏目:最新资讯 浏览: 近日,北京行云集成电路有限公司宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资,由同创伟业和多家头部战略方及知名财务机构共同投资。 相关内容: 用大模型为病人提供医疗咨询,谷歌推出AMIE模型 谷歌调整搜索以帮助隐藏明确的深度伪造内容 AI 大语言模型价格战将启?谷歌本月下调 Gemini 1.5 Flash 费用:降幅最高 78.6% 智谱AI宣布开源「清影」同源视频生成模型—CogVideoX 声明:内容来源公开的各类媒体平台,若收录的内容侵犯了您的权益,请联系邮箱,本站将第一时间处理。 标签: 上一篇:马斯克加码诉讼OpenAI 下一篇:360周鸿祎:大模型幻觉不可消除,本月准备发布一款新产品 相关推荐 AI硬件采购怎么选:从需求到落地的实用参考 多模态技术是什么,以及落地应用前该怎么判断 大模型应用场景如何落地:从业务需求到实际效果的判断指南 AI大模型进展:从能力提升到落地应用的关键变化