苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
苹果即将发布的M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电的SoIC-MH封装技术，这项技术通过水平和垂直堆叠多颗芯片，大大提升了设计的灵活性和精细度。用户可根据自身需求，更自由地定制CPU、GPU和神经网络引擎等模块，标志着Mac产品线在性...
人工智能硬件
内存制造商报价上涨125%，DRAM市场彻底转向卖方主导
当前DRAM市场已彻底转变为卖方主导，价格持续上涨趋势难以逆转。随着AI行业需求激增，内存供应商在与超大规模数据中心谈判中占据主动，买方议价空间显著缩小。预计本季度DRAM价格将上涨90%至95%，对消费电子和GPU市场带来显著压力。
苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺，以控制制造成本
苹果M6芯片或将延续N2制程工艺，而非升级至更先进的N2P。此举有助于降低晶圆成本，并保障Mac产品线的产能供应。苹果凭借深厚的设计能力，在架构优化上实现显著性能提升，而无需依赖更先进制程。
Galaxy S27 Ultra或将搭载三星Polar ID技术，比Face ID更先进
三星可能在Galaxy S27 Ultra上采用Polar ID技术，该技术利用偏振光实现面部识别，无需刘海凹槽，解锁速度与Face ID相当，同时具备更高的安全性和成本优势，有望推动更广泛的应用。
首款 AMD 锐龙 AI Max+395 一体机！SEAVIV希未 AideaONE R27 2T+128GB 豪奢内存，秒级响应性能拉爆！
SEAVIV希未AideaONE R27搭载AMD锐龙AI Max+395处理器，2T固态硬盘与128GB内存组合，为专业创作和高效办公提供超凡性能体验。屏幕素质出色，支持4K分辨率和精准色彩还原，极大提升工作效率与视觉舒适度。
新版梵想S790评测：升级英韧IG5222主控，功耗降低性能提升
梵想S790 2TB搭载英韧IG5222主控，性能表现亮眼，顺序读写速度达7137.92/6875.11MB/s，4K随机性能优异，同时功耗降低，适合高端用户与内容创作者。
OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
苹果即将推出搭载M6芯片和OLED屏幕的新款MacBook Pro，尽管部分组件仍在研发中，且面临供应链挑战，但苹果正努力降低成本以确保产品竞争力。三星计划提前启动OLED产线，为苹果新品供货，同时行业其他厂商也因DRAM短缺而可能延缓OL...
全场景赋能专业协作时空壶X1彰显AI同传顶尖实力
时空壶X1凭借独立终端架构与核心功能突破，成为AI同传领域的顶尖代表，广泛适用于跨国会议、学术论坛、产品发布等场景。其高精准翻译、动态算力分配与持续OTA升级优势，显著提升了跨语言沟通效率与准确性，推动全球化协作进入新时代。
震撼首秀丨卓翼智能将携多款智能装备亮相2026世界防务展，开启国际化战略里程碑
卓翼智能在2026世界防务展上首次展示多款智能装备，涵盖重载运输、侦察、复合翼等多领域，体现了其在无人系统领域的核心技术实力与国际化布局。此次参展不仅助力中国智造走向全球，也为防务与安全行业带来全新解决方案。
联发科即将推出天玑9600芯片，预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
联发科天玑9600芯片将采用台积电N2P制程工艺，预计带来约5%性能提升。为弥补现有天玑9500芯片的能效短板，天玑9600或将通过优化设计实现更好的功耗表现。同时，搭载LPDDR6内存的天玑9600在带宽方面具备优势，有望成为OPPO和v...
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CES 2026 机器人板块聚焦具身智能，灵巧手作为关键执行单元成为技术竞争焦点。国产企业通过高自由度、高精度产品实现技术突破，推动核心零部件国产替代进程。ZWHAND 等品牌展示出高性价比解决方案，为全球智能装备产业提供关键支撑。
天玑 9500s芯片满配不妥协，旗舰体验同档无敌！
天玑9500s采用全大核CPU架构和3nm工艺，配备大容量缓存，显著提升游戏性能表现。实测显示其在《崩坏：星穹铁道》《王者荣耀》《和平精英》《原神》等游戏中均能接近满帧运行，展现出真正的旗舰实力，优于同级别竞品。
技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器，独家画质调校技术定义视觉新巅峰
技嘉科技在CES 2026推出四款全新OLED电竞显示器，通过先进画质调校技术显著提升HDR与SDR表现，结合智能亮度增强与场景识别功能，为玩家带来更沉浸的视觉体验。同时，战术型功能与强化防刮设计进一步提升产品实用性与耐用性。
技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线 推动以人为本的本地 AI 生态系统发展
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联合动力与纳芯微通过深度合作，成功实现电驱系统芯片化升级，定制开发的隔离采样及逻辑ASC集成芯片在第五代电控产品中实现大规模量产，获得主机厂认可。该方案简化硬件结构，提升系统可靠性，并为小型化与功率密度提升奠定基础，成为新能源汽车电驱系统升...