iOS 27新功能：Siri将支持自由选择第三方聊天机器人
苹果iOS 27将允许用户为Siri自由选择关联的第三方聊天机器人，包括谷歌Gemini或Anthropic的Claude等。这一扩展功能将与苹果AI版Siri的独立应用配合，让用户在不同设备上获得更灵活的智能助手体验。
人工智能企业
因果大模型驱动垂直行业智能体，实现AI规模化商业落地
零犀科技通过因果大模型技术实现从相关性挖掘到因果性理解的转变，在金融、保险、汽车等领域构建行业智能体，以结果导向的商业模式实现规模化盈利，为AI原生企业发展提供可参考路径。
AIoT平台驱动智能经济发展，多智能体架构引领行业变革
达实智能以AIoT平台为核心，通过多智能体架构技术，在智慧建筑、园区、医院等领域实现智能化转型。其能耗优化技术使建筑能耗降低超25%，与国家战略高度契合，成为智能经济发展的重要推动力量。
特斯拉启动超级芯片工厂项目Terafab 2纳米AI芯片制造计划曝光
特斯拉CEO马斯克宣布启动Terafab超级芯片工厂项目，预计投资250-400亿美元建设2纳米半导体制造厂。三星将为特斯拉生产AI5和AI6芯片，2027年开始量产。AI芯片产业迎来爆发期，各大科技公司加速布局自研芯片，算力需求呈指数级增...
文远知行2025年营收6.9亿同比增长90% 全球车队突破1125台迈向规模化发展
文远知行2025年营收达6.9亿元同比增长90%，车队规模突破1125台正式迈入千辆时代。公司与吉利远程合作推出量产Robotaxi，计划2026年交付2000台投放全球市场，已覆盖12国40余城并实现规模化盈利。
苹果WWDC26大会确定6月举办 iOS 19等新系统将亮相
苹果公司确定WWDC26全球开发者大会将于6月8日至12日在Apple Park举行，重点关注人工智能进展和新软件更新。iOS、iPadOS、macOS等系统将迎来2027版本新变化，Siri人工智能升级等功能备受期待，同时可能伴随新硬件产...
天数智芯完成通义千问Qwen3.5多模态模型全量适配，实现端到端无缝部署
天数智芯成功完成阿里云通义千问Qwen3.5系列多模态模型全量适配，实现模型精度精准对齐与端到端无缝部署。通过全栈技术创新，支持397B MoE旗舰模型与35B-A3B MoE新模型的高效运行，在视觉语言理解、复杂推理等核心能力上表现卓越，...
芯驰科技获航盛集团技术创新奖 深化汽车芯片领域战略合作
芯驰科技在航盛集团2026合作伙伴大会上再获技术创新奖，双方深化基于X9座舱芯片和E3车规MCU的战略合作。芯驰全系列车规芯片累计出货量突破1100万片，稳居智能座舱芯片本土市场份额第一，助力汽车产业价值共生发展。
杰发科技AC8025芯片获航盛技术创新奖，国际车企量产合作迈出关键一步
杰发科技智能座舱芯片AC8025凭借卓越表现荣获航盛集团技术创新奖，已成功进入丰田、日产等国际车企前装量产，累计获得超20家车企项目定点，以中国芯实力推动汽车产业全球化发展。
科大讯飞与江苏移动签约战略合作 共推具身智能机器人产业化应用
科大讯飞与江苏移动系统集成公司签署战略合作协议，双方将在具身智能机器人技术、语音交互、多模态识别等领域深度合作，共同推动智慧营业厅、康养、制造等场景的规模化应用，计划三年内实现万台合作目标。
文远知行发布2025年财报 Robotaxi业务爆发式增长营收创新高
文远知行2025年财报显示总营收6.9亿元同比增长90%，Robotaxi业务收入1.5亿元暴涨209.6%，单车队规模达1125辆覆盖40多城，预计2026年底部署2600辆。
宇树科技科创板IPO受理，全栈自研引领人形机器人产业化突破
宇树科技作为全球领先的高性能通用机器人企业，凭借全栈自研技术体系和规模化商业能力成功冲击科创板。公司主营收入高速增长，核心技术全面突破，产品销量全球领先，标志着我国机器人产业从技术研发向规模化落地的重要转变。
江苏发布脑机接口产业行动方案 抢占未来科技竞争新赛道
江苏省九部门联合发布脑机接口产业创新发展行动方案，前瞻布局未来产业，目标到2030年打造2-3家国内外影响力领军企业。脑机接口技术正将科幻场景变为现实，全球市场规模预计2030年超65亿美元，复合年增长率达18%以上，成为各国科技竞争焦点。
马斯克公布TeraFab芯片工厂计划年产1太瓦算力
马斯克公布TeraFab芯片工厂计划，目标年产1太瓦算力，专注2nm制程生产。该项目整合芯片设计制造全流程，80%算力用于太空部署，主要生产AI5和D3芯片，服务于特斯拉自动驾驶和太空业务。